Первые гибридные процессоры Intel.

Компания Intel чувствует, какие неприятности сулят ноутбуки на Qualcomm Snapdragon, поэтому нет ничего удивительного в том, что производитель процессоров работает над собственным гибридным процессором и проектирует системы на кристалле.

Они получат название Intel Lakefield, чипсеты, которые отличаются от других продуктов Intel. По доступным данным, гибрид обзаведется разными процессорными ядрами, чтобы предоставить универсальную и многофункциональную систему. Мало того, гибридные чипсеты предложат встроенную память, беспроводную связь, интерфейс ввода-вывода и многое другое.

Учитывая огромное количество компонентов, размещенных на новых чипах, Lakefield походит больше на процессоры ARM, которые вы найдете в большинстве популярных смартфонов, нежили на традиционные процессоры компьютеров и ноутбуков на момент релиза. Lakefield могут изменить композицию компьютерного рынка, впервые за многие годы.

И если вам покажется, что Intel первооткрыватель в области гибридных процессоров, ничего подобного, процессоры AMD Ryzen 3-го поколения, а точнее их архитектура, построены на основе гибридных процессоров. Прежде чем рынок компьютеров захлестнет волна гибридных процессоров, вот всё, что нужно знать об Intel Lakefield.

В погоню!

• Что это? Первые гибридные процессоры Intel;
• Когда ждать? В какой-то моменты 2019 года;
• Сколько стоит? Неизвестно;

Intel Lakefield: Дата выхода

На данный момент о процессорах Lakefield известно не так много, как нам бы того хотелось, они поступят в производство где-то в 2019 году. Производитель заявляет, что новые продукты на базе 10-нанометровых процессоров появятся на полках магазинов к праздникам США 2019 года. Скорее всего, речь идет об Ice Lake, так как Intel обещает выход платформы к концу этого года, но, возможно, мы увидим продукты Lakefield уже к концу этого года.

Тем не менее, как это часто бывает с подобными технологиями, продукты на базе Intel Lakefield могут выйти раньше. Если верить первым дорожным картам, полученным от Tweakers, процессоры Lakefield M-Series могут быть выпущены во втором квартале 2019 года, то есть релиз может состояться этим летом.

Intel Lakefield: Цена

Ценообразование процессоров Lakefield будет непросто определить, поскольку, как мы уже упоминали, нас ждут первые гибридные процессоры Intel. Учитывая, что ранее подобных продуктов от производителя не поступало, нам просто нечего использовать для ориентира, поэтому обосновать предположения нечем.

Можно предположить, что процессоры Lakefield мы увидим встроенными в ноутбуки и мобильные устройства других типов, но не приходится ждать процессоры в штучных упаковках. Как результат, гибридные процессоры Intel будут ориентированы на коммерческих партнеров, среди которых производители устройств, то есть возможности купить первый гибридный процессор Intel в рознице не будет.

Intel Lakefield: Характеристики

Прежде чем мы начнем изучать структуру процессоров Intel Lakefield, стоит обсудить руководящие принципы или технологическую революцию, которая стоит за первым гибридным процессором компании: Foveros.

Чтобы правильно углубиться в историю, давайте посмотрим, где был Intel.

Преимущественно Intel строила свои процессоры на монолитной или 2D-интеграционной архитектуре, что характерно для производства процессоров. Первый подход Intel использовала для большинства своих процессоров, где ядро процессора, интегрированная память, ввод-вывод и графика интегрированы в один кристалл или блок.

Сравнительно недавно Intel выступила с демонстрацией 2D-интеграции в процессорах Kaby Lake G, которые объединили в себе процессорные ядра Intel с дискретной графикой AMD. Несмотря на то, что два совершенно разных компонента построены на одном блоке, за их работу отвечал мост Multi-Die Interconnect Bridge, способный обеспечить высокоскоростную связь компонентов.

Foveros – по сути, является эволюцией двумерной интеграции, предполагающей расположение других компонентов друг над другом.

Оказанное на Intel Lakefield влияние архитектуры Forevos можно проследить из недавнего видео, где поясняются все тонкости и особенности гибридной архитектуры процессоров. Мы ясно видим, как 12-милливетровый блок сложен, словно сэндвич, где встроенная память расположилась над основными компонентами чипа.

Процессорная часть чипсета получила семь разных ядер, среди них одно большое ядро Sunny Cove на (10 нм), ответственное за вычислительную мощность, а также четыре маленьких ядра Atom (10 нм), ответственные за задачи низкой нагрузки. Идея проста, комбинация процессорных ядер разной производительности обещает компактным мобильным устройствам получить высокую производительность с эффективным энергопотреблением.

Если этого мало, чипсет на базе Foveros нашел место для графики Intel Gen 11, оптического интерфейса камер, проводных соединений (ввода-вывода), а также встроенной памяти, расположившейся над компонентами чипсета.

Несмотря на всю сложность их происхождения, процессоры Intel Lakefield можно будет использовать в самых маленьких устройствах. Во время презентации на выставке CES 2019, производитель продемонстрировал установку чипсета на материнскую плату размеров Roku Streaming Stick.

Intel заявила, что процессоры серии Lakefield смогут масштабироваться от легких и маломощных систем с низким энергопотреблением к производительным компьютерам. Мы получаем очень широкий спектр устройств, который вовлекает традиционные ноутбуки, гибридные машины 2 в 1 (конвертируемые или отделяемые), а также ноутбуки с двумя экранами. Такие концепты, как Intel Tiger Rapids и ASUS Project Precog могли бы получить новый гибридный процессор.

Это всё, что нам известно о процессорах Intel Lakefield сегодня, но мы ожидаем больше информации и слухов о гибридных процессорах Intel в самое ближайшее время. Любые обновления вы найдете на этой странице, поэтому добавьте её в закладки не забывайте проверять.